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作者: 苏州斯曼克磨粒流设备有限公司发布时间: 2022-06-09浏览次数: 105
今年最火的行业是半导体吧？项目遍地开花，开来国家在这块投入很大。这个小弯头也是半导体设备上的一个零件，用来包裹线缆的，它这个内孔是铸造出来的，所以粗糙度非常差，现在我们用磨粒流给它内孔抛光，防止刮伤线缆。
我猜肯定会有人问，为什么不先做直管再折弯，或者机加工做，这样粗糙度就会好很多，实际上这些方案都试过，但是因为各种原因都不行，最后还是选择蜡铸，看似简单，其实难度还挺大。我们先看一下抛光前内壁的情况，很明显的铸造特征，粗糙度很差。
接下来我们用磨粒流抛光，一次放置20几个零件，抛光时间为2分钟左右，单个零件所需加工时间只有不到10秒。
磨粒流抛光后内壁情况如下：
所以你看很多高大上的东西，其实就是很基础的东西组合起来的，半导体是这样，航天航空上也是这样，有时候高大上的东西做不出来，很有可能就是基础的东西做不好。
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